基本情况：

　　 姓名：侯鹏飞　　

　　 学院：机械与运载学院 　　职称：教授 副院长

　　电子信箱: xiongsm@zju.edu.cn

　　 研究方向：

　　 （1）CAE工程设计和结构分析；

　　 （2）智能材料、智能结构和智能控制。

　　 科研情况：

　　 主要从事CAE工程设计和结构分析、智能材料、智能结构和智能控制的研究工作。主持和参加国家863项目3项、国家自然科学基金项目4项、国防预研项目3项、国家航空推进技术验证计划(APTD) 1项、中国博士后基金1项、湖南省自然科学基金1项、湖南省青年骨干教师基金1项、湖南大学育英基金1项；发表学术论文60余篇，被SCI收录36篇，被SCI文章引用160余次；获教育部“中国高校科学技术奖”和湖南省“科技进步奖”各1次，并获中国力学学会“徐芝纶优秀教师奖”。

　　 发表的代表性论文：

　　 1. Hou Pengfei, Leung AYT, Chen Changping, International Journal for Numerical Methods in Engineering, 2009, 78(1), 84-100. (SCI/EI)

　　 2. Hou Pengfei, Leung AYT, Journal of Intelligent Material Systems and Structures, 2009, 20(1), 11-21. (SCI/EI)

　　 3. Hou Pengfei, Chen Haoran, He Sha, Journal of Thermal Stresses, 2009, 32(9), 887-904. (SCI/EI).

　　 4. Hou Pengfei, Yi Tao, Leung AYT, International Journal of Applied Electromagnetics and Mechanics, 2009, 29, 83-100. (SCI/EI)

　　 5. Hou Pengfei, Teng Haohang, Chen Haoran, Mechanics of Materials, 2009, 41(3), 329-338. (SCI/EI)

　　 6. Hou Pengfei, Acta Mechanica, 2009, 206(3-4), 225-235. (SCI/EI)

　　 7. Hou Pengfei, Wang Li, Yi Tao, Applied Mathematical Modelling, 2009, 33(3), 1674-1682. (SCI/EI)

　　 8. Hou Pengfei, Yi Tao, Wang Li, Journal of Thermal Stresses, 2008, 31(9), 807-822. (SCI/EI)

　　 9. Hou Pengfei, Leung AYT, He Yongjun, International Journal of Solids and Structures, 2008, 45(24), 6100-6113. (SCI/EI)

　　 10. Hou Pengfei, Leung AYT, Luo Wei, ASME Journal of Applied Mechanics, 2008, 75(1), 011013: 1-8. (SCI/EI)

　　 11. Hou Pengfei, Leung AYT, Chen Changping, International Journal of Solids and Structures, 2008, 45(2), 392-408. (SCI/EI)

　　 12. Hou Pengfei, Luo Wei, Leung AYT, European Journal of Mechanics A-Solids, 2008, 27(3), 418-428. (SCI/EI)

　　 13. Hou Pengfei, Leung AYT, Ding Haojiang, International Journal of Engineering Science, 2008, 46(3), 273-285. (SCI/EI)

　　 14. Hou Pengfei, Leung AYT, Chen Changping, Zeitschrift für Angewandte Mathematik und Mechanik (ZAMM), 2008, 88(1), 33-41. (SCI/EI)

　　 15. Hou Pengfei, Luo Wei, Leung AYT, International Journal of Applied Electromagnetics and Mechanics, 2008, 27(1), 25-41. (SCI/EI)

　　 16. Hou Pengfei, Zhou Xuhong, He Yongjun, Smart Materials and Structures 16, 2007, 1915–1923. (SCI)

　　 17. Hou Pengfei, Luo Wei, Guo Lijuan, Engineering Mechanics, 2007, 24(11), 47–52. (EI).

　　 18. Hou Pengfei, Ding Haojiang, Leung AYT, Journal of Sound and Vibration, 2006, 291, 19–47. (SCI)

　　 19. Hou Pengfei, Ding Haojiang, Leung AYT, Applied Mathematics and Mechanics, 2006, 27(11), 1261–1270. (SCI/EI).

　　 20. Hou Pengfei, Pan Xiaoping, Ding Haojiang, Three-dimensional interactions of a half-plane crack in a transversely isotropic piezoelectric space with resultant sources, Acta Mechanica Solida Sinica, 2005, 18, 265–271. (SCI)

　　 21. Hou Pengfei, Ding Haojiang, Chen Jiangying, International Journal of Engineering Science, 2005, 43, 826–858. (SCI/EI)

　　 22. Hou Pengfei, Leung AYT, International Journal of Engineering Science, 2004, 42, 1255 –1273. (SCI/EI)

　　 23. Hou Pengfei, Leung AYT, Smart Materials and Structures, 2004, 13, 762-776. (SCI/EI)

　　 24. Hou Pengfei, Wang Huiming, Ding Haojiang, International Journal of Engineering Science, 2003, 41, 1849-1868. (SCI/EI)

　　 25. Hou Pengfei, Leung AYT, Ding Haojiang, International Journal of Solids and Structures, 2003, 40, 2833-2850. (SCI/EI)

　　 26. Hou Pengfei, Ding Haojiang, Guan Fuling, Acta Mechanica Sinca a, 2002, 18(2), 159-169. (SCI)

　　 27. Hou Pengfei, Ding Haojiang, Guan Fuling, Theoretical and Applied Fracture Mechanics, 2001, 36, 245-262. (SCI)

　　 28. Hou Pengfei, Ding Haojiang & Guan Fuling, Acta Mechanica Solida Sinca a, 2001, 14(2), 176-182. (SCI)

　　 29. Hou Pengfei, Ding Haojiang, Guan Fuling, Journal of Zhejiang University (Science), 2001, 2(2), 146-151. (EI)

　　 30. Hou Pengfei, Ding Haojiang, Acta Mechanica Solida Sinca a, 2001, 13(4), 346-352. (SCI)

　　 31. Ding Haojiang, Hou Pengfei, Guo Fenglin, International Journal of Solids and Structures, 2000, 37, 3201-3229. (SCI/EI)

　　 32. Ding Haojiang, Hou Pengfei, Guo Fulin, ASME Journal of Applied Mechanics, 1999, 66(2), 560-562. (SCI/EI) 　　

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